这意味着三星使中端智能手机拥有超过10GB的RAM成为可能，这将大大改善用户体验。基于uMCP或UFS的多芯片封装采用了三星的24 Gb（Gb）LPDDR4X芯片。这使三星可以为旗舰和中档设备提供最高12GB的RAM容量。通过将四个24Gb LPDDR4X芯片与一个超快eUFS 3.0 NAND存储设备组合到一个封装中，就可以做到这一点。因此，它突破了现有的8GB封装限制，并允许在中端设备中搭载10GB以上的RAM。

该内存封装的容量是先前8GB封装的1.5倍，并支持每秒4266Mbps的数据传输速率，还为中端智能手机流畅的4K视频录制和增强的AI /机器学习功能提供支持。

三星正在量产两种uMCP内存解决方案。12GB封装具有四个带有eUFS 3.0 NAND的24Gb（3GB）芯片，而10GB封装则包含两个24Gb（3GB）芯片和两个16Gb（2GB）芯片以及eUFS 3.0 NAND。三星公司表示将很快提供这些封装的可用性。

此前魅族科技创始人、魅族集团董事长兼CEO黄章曾科普过uMCP，uMCP就是把UFS 2.1集成在一起的一个存储芯片，这是骁龙710最高支持了。但是和骁龙845不一样，骁龙845芯片上直接有存储芯片的焊盘，存储芯片是直接用机器贴焊在骁龙845芯片上面的，而骁龙710支持的UFS 2.1只能焊在PCB上通过PCB连接。